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銅蝕刻液自動濃度即時監控/補酸系統

ACS是一個在線化學品濃度監測及補酸系统,在半導體製造工程以及高纯度藥液製造過程中, 透過對化學藥液濃度進行即時監測,並根據測量結果控制需要補給的化學品的量,可以使生產維持在穩定的工藝條件下。
對製造過程的仔細檢查和監測是生產高品質的半導體和FPD的重要環節,在清潔和蝕刻的過程中,工藝條件的穩定以及安全的投入化学品對所生產產品的品質管理有直接的影響。
 
PACM 7000(Cu-EMS)  :剝離液 / 銅蝕刻濃度計




PACM7000 通過光譜吸收,透光率和色差的方法。可以提供即時檢查光阻剝離製程中PR(光阻)和H2O(水分)濃度,
它也可以在使用者設定條件下透過內部網路進行製程自動控制。
ACS-NIR(AL/Cu-ETCH/ITO) (FTPA, TALYS)


ACS-CM 可以在任何時候透過FPD生產線蝕刻製程的濃度分析,並平穩控制(銅)蝕刻液的濃度。
- ACS-CMS透過單酸(原液)補給控制,可以即時維持蝕刻製程所需的化學藥液的濃度。
◆功能
- 非接觸式光學檢測蝕刻液濃度
- 循環時間或濃度的即時控制:PID程式控制濃度變化。
- 由流量計或定量泵控制閥門(控制流量)來進行中央供酸和單酸補給。

◆效率
- 混酸製造過程中採用即時濃度監測提供蝕刻液穩定性。
- 減少化學品的採購預算和維護,節省成本。
- 節省混酸時間,並可提高每個製程的配方控制的穩定性。
- 提高製程分析的效率與即時控制。
- 提高產量及生產的品管控制優化
- 高科技與低維護
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